行业与商业上个月·MSN
全球芯片竞争分裂为四大战略：美国2650亿美元投资后封装短板仍存据MSN 7月24日报道，全球半导体主权正在分裂为美国、英国、欧盟和印度四种不同的国家战略。尽管美国通过《芯片法案》承诺投资2650亿美元，但先进封装能力仍严重落后于亚洲。
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据MSN 7月24日报道，全球半导体主权正在分裂为美国、英国、欧盟和印度四种不同的国家战略。尽管美国通过《芯片法案》承诺投资2650亿美元，但先进封装能力仍严重落后于亚洲。