据MSN 7月24日报道，全球半导体主权正在分裂为美国、英国、欧盟和印度四种不同的国家战略。尽管美国通过《芯片法案》承诺投资2650亿美元，但先进封装能力仍严重落后于亚洲。
来源：MSN
据MSN 7月24日报道，全球半导体主权正在分裂为美国、英国、欧盟和印度四种不同的国家战略。尽管美国通过《芯片法案》承诺投资2650亿美元，但先进封装能力仍严重落后于亚洲。
https://www.msn.com/en-us/technology/tech-companies/global-chip-race-fractures-into-four-strategies-us-packaging-gap-remains-after-265b-bet/ar-AA28C3UC
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