据 Tech Times 报道，Samsung 已将 Nvidia AI 内存（HBM）基片生产外包给台积电，原因是 Samsung SF2 GAA 工艺良率相比台积电 N3 节点低了约 40 个百分点。这凸显了先进制程竞争中台积电的持续领先地位。
来源：Tech Times
据 Tech Times 报道，Samsung 已将 Nvidia AI 内存（HBM）基片生产外包给台积电，原因是 Samsung SF2 GAA 工艺良率相比台积电 N3 节点低了约 40 个百分点。这凸显了先进制程竞争中台积电的持续领先地位。
https://www.msn.com/en-us/technology/hardware-and-devices/samsung-outsources-nvidia-ai-memory-base-dies-to-tsmc-as-foundry-yields-fall-short/ar-AA2fyFF7
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