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硬件与芯片

Sophon PFG-1 发布:单片 3D AI 芯片搭载 330GB 片上 DRAM

来源:PhantaField

初创公司 PhantaField 发布 Sophon PFG-1 白皮书,采用单片 3D 集成技术的 AI ASIC 芯片配备 330GB 片上 DRAM,完全不需要昂贵的高带宽内存(HBM),有望大幅降低 AI 推理的硬件成本和功耗。(据 PhantaField 白皮书及 Hacker News 讨论,2026年6月29日)

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https://www.phantafield.com/whitepaper

#AI芯片#ASIC#推理#硬件创新

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